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 > 제품소개 > 전자부품용 공정약품 |
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| 공 정 |
약품명 |
용 도 |
Substrate 제조
(COF/PCB/BGA/BOC) |
DMP-100 |
Ni, Ni-Cr Sputter seed 제거 |
| FPE-100, 300 Series |
New etching 첨가제 (에칭펙터 개선) |
| PIE-200 |
Poly imide 에칭제 |
| Renovate |
금속 불순물 제거제 (Zn, Cu) |
| CRR-22 |
Au, Pd 도금액 내 금속불순물제거 (Cu, Ni) |
TSP 제조
(TOUCH SCREEN PANEL) |
PITE-100, 150 |
결정형 (Crystal) ITO 에칭제 (염산 Type) |
| PITE-950 |
염화물 Base ITO 에칭제 |
| TWME-600, PAM-100 |
Ag/Mo, APC metal층 에칭 |
| TME-1000 |
Ni-Cr/Cu/Ni-Cr metal 에칭 |
| TNCE-100 |
Ni/Cr metal층 에칭 |
| TWME-300, PANE-100, PANE-160 |
Ag nano wire 에칭제 |
| PCPE-100 |
전도성고분자 에칭제 |
| PCM-500, 620 |
Cu mesh 에칭제 |
| CIE-100, 200 |
ITO-Cu 일괄에칭제 |
| PAMS-10 |
Ag/Mo Seed Etchant |
| CSR-200 |
Glass Resin&Paste 세정제 |
| SGE-300 |
ITO 대체 그라핀 에칭 |
| DFRD-100 |
DFR 현상액 (탄산염계) |
| PRD-K20 |
Cu mesh용 PR 현상액 |
| DFS-101 |
DFR 박리 (아민계, TSP) |
| DPM-100 |
PR/DFR 용해성 박리제 |
| WDS-10 |
Wafer DFR박리 (PI damage 없음) |
| PRS-K20 |
Cu mesh용 PR 박리액 |
| Display 제조 |
PMC-100, SOC-100 |
OLED MASK 형광체 제거 |
| PPGC-200 |
강화유리 유/무기물 세정제 |
| PGE-310 |
강화유리 Etchant (Push강도 증가용) |
| PPMC-130 |
Photo Mask 세정제 |
| OMECSOL-160, 310 |
OLED Mask 세정제 |
| STE-100 |
비산필름 Metal 에칭제 |
| URC-101 |
UV Resin 현상 및 세정제 |
| GME-100 |
Glass Multi Metal 에칭제 |
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