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 > 제품소개 > 전해, 무전해 공정약품 |
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| 종 류 |
공 정 |
약품명 |
용 도 |
| Electro-Plating |
Ni 도금 |
E-Form(설파민산니켈) |
PCB 및 전자재료, 고순도 썰파민산니켈 |
| 황산니켈 |
PCB 및 전자재료 전용 (액상, 고상) |
| 염화니켈 |
PCB 및 전자재료 전용 |
| SN-20 |
내식성 개선용 Ni 첨가제 (Sulfur Free) |
| SN-100 |
썰파민산니켈 전주 도금 응력 조절제 |
| SN-500 |
PCB용 썰파민산니켈 일액성 광택제 |
| SN-1000, 2000 |
썰파민산니켈 전용 2액성 광택제 |
| NP-A |
저 기포성 피트방지(공기교반 & 기계교반겸용) |
| SN-pH |
썰파민산 니켈도금액 pH 감소제 |
| Ag 도금 |
Shine Silver-1A, B |
고광택 도금 첨가제 (LED, Lead frame, 유기계) |
| Silux 1000 A, B |
고광택 도금 첨가제 (LED, Lead frame, 메탈계) |
| KS-700 Process |
IC Lead Frame용 고속 도금액 |
| ACID-SILVER 100 |
비시안 산성 은도금 액 (LED, L/F) |
| Pd 도금 |
Pdpro-90 |
Pd/Ni합금도금 process |
| Au 도금 |
KG-120 Process |
본딩용 전해 소프트, Direct 금도금액 |
| KG-200 Process |
고속 산성경질 금도금 Process |
| KG-250 Process |
코발트 합금 고광택 금도금 (Barrel, Rack 저속) |
| KG-300 Process |
컨넥터용 Ni Base 금도금 Process |
| KG-500 (Additive J) |
컨넥터용 베리어 형성용 금도금 Process |
| Cu 도금 |
피로인산동 |
피로인산동 콩크 |
| CPS-2, CP-3 |
피로인산동 첨가 (광택제, 습윤제) |
| TSV-100, 200, 300 |
TSV용 유산동도금 첨가 |
| Sn 도금 |
SN, M1, M2 |
황산석 도금 광택, 무광첨가제 |
| Pt 도금 |
PPT-100 |
백금 도금액 (촉매, Anode용) |
| 합금 도금 |
Sn/Cu/Zn 합금 |
Ni Free 3원합금 도금액 (시안 Base) |
| PSN-640 |
SN/Ni 합급 |
| Electroless-Plating |
촉매 |
CP-20 |
Pd 무전해 도금용 촉매 (1000 ppm/L) |
| 고연성 니켈 |
FPEN-400 Series |
PCB용 Flexible 무전해 니켈 도금욕 |
| 무전해 금도금 |
ELG-100, FPIG-100, FPIG-400 |
PCB용 무전해 금 도금욕 |
| OSP 약품 |
ZX-1060 Series |
전자부품용 OSP 약품 |
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