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 > 제품소개 > 전후 처리제 |
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| 종 류 |
공 정 |
약품명 |
용 도 |
| Pre-treatment |
탈지 |
PCC-101H |
전해알칼리 탈지제(Reel to Reel) |
| CBC-100 |
침적 전용 탈지제 (Cu damage 없음) |
| AI-1230, AI-1240 |
전해, 침적용 알칼리 고속탈지 (LED, 컨넥터) |
| ST-198, 415 |
전해, 침적용 액상 알칼리 탈지 |
| RCS-21, BSP-100 |
전해, 침적용 액상 알칼리 고속탈지 |
| PAC-200K, SAC-200 |
PCB, TAB, BGA용 산성 탈지 |
| PAC-310X |
PCB, TAB, BGA, LED, AI 용 중성 탈지 |
| 화학 연마 |
KCE-40 |
과산화 수소계 (동합금용) |
| KCE-50 |
Cu alloy 용 Soft 에칭제 |
| KCE-60 |
Cu-Ti 전용 에칭제 |
| KCE-1000 |
Fe alloy 용 SOFT 에칭제 |
| KCE-500 |
과산화수소계 PCB Soft 에칭 (PSR 전처리용) |
| KCE-300 |
염화철계 COF mild 에칭제 |
| MFE-20 |
과산화수소계 3액상 에칭 첨가제 |
| MFE-5000, CPE-750 |
과산화수소계 PCB/COF Soft 에칭제 |
| CME-107 |
Cu Mesh 에칭제 |
| NPE-300, SPS |
과황산나트륨계 PCB용 에칭제 |
| PALE-100, PALE-200 |
알루미늄 에칭제 |
| HCE-100 |
압연 동박 Soft 에칭제 |
| Post-treatment |
RBO |
AR-1(AT), AR-21, HI-200 |
IC Lead frame RBO방지제 |
| TR-1 |
IC Lead frame RBO방지 (PPF용) |
| LR-10, AR-1 |
LED Lead frame RBO 방지제 |
| 치환방지 |
SASI-100, PW-600 |
Ag 도금 치환방지 (저 시안용) |
| 은 변색방지 |
SAT-200 |
Ag 변색 방지제 |
| SAT-500 |
Ag 고내열변색 방지용 |
| 수절제 |
Short Rinse |
각종 도금 후 수세 개선용 |
| 동 변색방지 |
CB-2001, CB-2021 |
Cu 산화방지, 변색방지제 |
| ES-Cu |
전자부품 및 일반 도금용 변색 방지제 |
| 봉공처리제 |
Au-XW |
PCB용 금도금 봉공처리 |
| Au-Sealler 100 |
PCB/컨넥터 봉공처리 |
| SGI-100 |
전해식 금도금 봉공처리 |
| GOS-419 |
침적식 금도금 봉공처리 |
| Sn 변색방지 |
HRFT-100 |
Sn 고내열변색 방지제 |
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