> 제품소개 >
 
Process Chemical 용도 특징
전해탈지 SurTec198 전해, 침적용 액상 알칼리 탈지제 고알카리의 액상 탈지제로 시안,규산염,아민계를 포함하지 않으며 전도성이 매우 뛰어납니다.
AI-419 알칼리 초음파 탈지제 AI-419는 무인산 타입으로 철, 동, 아연, 신주등에 일반세정과 바렐 세정이 가능한 초음파 세정제
이다.
침적탈지 PAC-200 PCB, TAB, BGA용 산성 탈지제 PAC-200은 PCB배선 동도금 및 회로형성후 각종도금전의 동도금 세정제입니다. PAC-200은 동표면에 부착된 유지분,지문,산화물등의 오염물 제거에
효과적이며, 다음공정의 소프트 에칭과 함께
포토 제맂스터의 잔사를 쉽게 제거하는 효과가
있습니다.
PAC-310 PCB 전용 중성 탈지제 PAC-310X는 키레이트제를 함유하지 않은 프린트 기판용 중성 크린너 입니다. 동 표면의 세정뿐만 아니라 레지스트 경계의 젖음성 부여 효과가 높아 고밀도 기판에 적합한 제품입니다. 패턴 동도금 및 회로 형성 후 각종 도금 전의 크린너로도 적용이 가능합니다.
TCS-035 알카리 세정제 , Out gas 제거제 PCB공정중 발생되는 Out Gas및 동표면 세정에
용이한 제품으로 제트연마 대체제로도 사용이
가능하다.
PCC-501(R1) Multi 사양 동 도금 산성 탈지제 PCB 배선 형성용 동도금 전처리에 우수한 성능을 나타내는 산성 탈지제입니다.
저기포성의 침투력이 뛰어난 특수 계면활성제를 사용하여 젖음성 및 유지분,지문,산화물 제거 성능이 우수하며 특히 BVH, PTH 등의 Hole 세정에 최적화되어 있습니다.
PCC-700 일반도금 및 동 도금 탈지제 PCB 배선 동도금 및 회로 형성 후 각종 도금전용 소재 세정용 산성 탈지제입니다.
저기포성의 침투력이 뛰어난 특수 계면활성제를 사용하여 젖음성 및 침투력이 우수하며 특히 유지 및 지문제거에 최적의 성능을 나타냅니다.
소프트에칭 KCE-40 과산화 수소계 소프트 에칭제 과산화수소를 사용한 산세정액으로 MILD한 
표면처리액입니다.
CPB-40 과산화 수소계 소프트 에칭제 과산화수소를 사용한 산세정액으로 MILD한 
표면처리액입니다.
CPE-750 과산화수소계 PCB용 PRINT배선 기판용 Soft etching제 이고Dry film photo resist의 laminate 전처리, 납땜 Flux의 도포
전처리에 최적화된 표면처리액입니다.
NPE-300 과황산나트륨계 PCB용 NPE-300은 새로운 과황산나트리움계의 소프트에칭제로써 프린트배선판의 Through-Hole도금
전처리제로 도금의 밀착성 및 에칭 전처리제로
드라이 필름 밀착성을 향상시킬 수 있다.
SPS 과황산나트륨계 PCB용 과황산 암모늄과 동일한 형태로 무전해 동도금
공정의 소프트에칭제로서 사용할 수 잇으며 DFR등
의 전처리에도 사용할 수 있다.
KCE-500 과산화수소계 PCB용 KCE-500은 Print배선 기판용 Soft Etching제로서 H2O2와 H2SO4를 주성분으로 하고 있다. 또한 KCE-500은 Dry Film Photo Resist의 Laminate전처리, 납땜 Flux의 도포전처리에 최적이며, 매우 균일한 Etching이 가능한 제품이다.
KCE-1000 과산화 수소계 코바 및 Alloy42
소프트 에칭제		 철-니켈합금(Alloy-42), 철-니켈 코발트 합금 (Co-Bar)등의 표면청정화 및 광택화를 목적으로 개발된 화학연마제로 기존에 사용되던 질산-불산욕에 비하여 유독가스 발생이 적으며 사용이 편리함