안녕하세요. (주) TSE 노 수준책임입니다.
Sputter Etching 관련하여 문의 및 Etching 약품 Sample 공급 가능한지 문의 드립니다.
저희 회사는 반도체 검사 장비 및 LED 검사장비 등 제작업체 입니다.
반도체 검사 장비에 들어가는 Ceramic 부품이 있습니다.
Ceramic 부품에 회로를 형성하는 공정이 있는데, Ti/NiCr/Cu SPUTTER 후 Dry Film으로 Pattern 형성하며,Cu Trace 도금을 하여 회로를 형성합니다.
Pattern 이외의 부분을 Etching으로 제거하는 공정입니다.
문제는, Pattern 형성 완료 후 Ni/Au ELP 공정에서 Sputter 에칭 부족에 의한, 또는 유기물 잔존이 의심되는 Under Plating 발생이 된다는 것 입니다.
Under Plating 면적은 약 5~10㎛ 입니다.
사진 첨부드립니다.
Sputter Etching 관련하여 여러가지 평가를 해 보았습니다.
Etching Type는 Dipping Type 이며, 3가지 Type의 Sputter를 1,2차 반복 Etching을 하였으며
Ti Etching을 초음파 Etching  추가 및 NiCr Etching 초음파 적용 평가를 해 보았습니다.
큰 유의차는 없었습니다.
자문해 주실 사항이 있으시면 부탁드리며,
Sample 공급 가능하신지 연락 주시기 바랍니다.
연락처 : 010-4149-2658