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작성일 : 15-02-28 16:39
Ti/Cu 시드층 에칭 질문입니다.
 글쓴이 : 박영소
조회 : 2,913  
메틸 라인 도금후 Ti 200A/Cu 2500A 시드층을 에칭해야하는데요,
메탈라인폭 12um, 스페이스 8um (20um 피치), 높이 7um 이구요,
시드층 식각중 언더컷떼문에 문제가 발생합니다. (주로 Cu 식각중)
귀사 제품중  언더컷을 최소화할 수 있는 Cu Etchant 추천바랍니다.

심영선 15-03-04 14:52
 
안녕하십니까.

풍원화학 마케팅팀 심영선입니다.

당사의 제품에 관심을 가져 주셔서 감사합니다.

상기 문의 사항과 관련하여,

담당자 : 심영선 (031-493-0600)으로 문의 주시면 상세하게 설명 드리겠습니다.

감사합니다.